Instrument BGA Sunshine SS-101F
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Instrument BGA Sunshine SS-101F L'instrument Sunshine SS-101F est spécialement conçu pour le retrait précis de l'adhésif et le nettoyage des puces BGA lors des réparations délicates sur les cartes mères. Le paquet contient une poignée double ergonomique de 135 x 9 x 9 mm, antidérapante et facile à manipuler grâce à un poids de seulement 47 grammes, équipée d'un mandrin double en croix assurant une fixation extrêmement ferme des lames. Les 3 lames interchangeables incluses sont polies à la mainjusqu'à une épaisseur ultra-fine de 0,4 mm, vous permettant d'éliminer la résine, l'adhésif ou de démonter les puces et la matrice sans endommager les pistes fines ou les composants voisins.
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