Instrument BGA Relife TK5, 8en1

Relife

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Instrument BGA Relife TK5 L'instrument BGA Relife TK5 est conçu pour des travaux professionnels de réparation de cartes mères, circuits intégrés et processeurs, offrant précision et contrôle dans des opérations délicates telles que le retrait de l'adhésif, le détachement des composants et les opérations fines de type levier. Grâce à sa polyvalence, c'est un outil indispensable dans les services d'électronique et de réparation mobile. Les lames sont fabriquées en matériau à haute dureté, avec une excellente élasticité et résistance à la déformation, même après des utilisations répétées. La découpe laser de haute précision assure des bords nets, sans bavures, pour des interventions sûres et efficaces. Caractéristiques : - Utilisation : réparation IC, CPU, BGA, retrait d'adhésif, levier de précision- 7 types de lames pour applications variées- Lames résistantes, élastiques, difficilement déformables- Découpe laser de haute précision, sans bavures- Poignée au design antidérapant, confortable- Dimensions de la poignée : env. 11,7 x 0,8 cm Contenu du paquet : - Instrument BGA- Lames